封装

8月末以来A股市场探底回升，市场情绪逐步修复。伴随着指数的逐步企稳，结构性机会仍然是当前私募行业策略应对的关键所在。张增继称，以半导体产业为例，一方面国内IC设计、晶圆制造和封装测试等领域产业链逐步健全；另一方面相关设备国产化率仍然空间巨大，产业链的创新协同能力也有很大提升潜力。此外，尽管前期二级市场医药板块出现较大调整，但从产业发展前景角度来看，国内创新药还处在持续投入研发阶段，部分企业已经进入商业化阶段，未来A股的一些创新药上市公司中，有望诞生全球排名领先的创新药企。(2023-09-06 04:55:00)

今日，沪指全天维持弱势调整格局，科创50指数逆势走强。截至收盘，沪指跌0.04%，深成指跌0.61%，创业板指跌0.69%，两市合计成交8292亿元。(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)(2023-08-31 14:47:00)

国泰君安策略团队8月7日研报认为，吃饭行情并未结束，单边拉升转向热点扩散。本周不论是权重还是宽基均出现了高位震荡，部分投资者疑虑“吃饭行情”是否已经结束了。投资主题和个股推荐：数据要素/国产装备/智能汽车/先进材料。1、数据要素：顶层设计有望加速，受益数据交易和数据资产价值重估清晰化的运营商/数据服务；2、国产装备：自主化预期提升，周期性业绩改善的风电/电网/先进封装；3、智能汽车：受益电动化智能化技术溢价的整车/零部件；4、先进材料：商业化进程有望加速的磷酸锰铁锂/复合集流体。(2023-08-07 06:46:00)

AI浪潮下，国际机构对半导体行业的看法转向乐观。近日，摩根士丹利将大中华区半导体股票的评价上调为具有吸引力，称“科技行业通缩加上长期的人工智能(AI)半导体需求”将触发逻辑半导体的下一个行业上升周期，可能从第四季度开始董承非认为，中国企业进场后，半导体行业会从暴利行业走向低盈利的过程，因此，从A股公司商业模式的角度，他关注的顺序为耗材、封装、数字、设备和制造。(2023-07-10 07:59:00)

政策不确定性下降，“高切低”后继反弹。近两周以来A股市场持续反弹，以TMT成长股票领衔上涨，与我们在5月25日市场低点提出的“防守反击，科创为先”先验判断相符。投资主题和个股推荐：掘金现代化，布局产业新趋势、新应用。1、AI技术加速迭代，垂直领域商业化应用不断涌现，推荐医疗/教育/办公/游戏等场景；2、空间计算引领消费电子产业新趋势，推荐显控芯片/机器视觉等；3、构筑现代化产业体系，增强科技自主能力，推荐高端装备/先进封装等；4、数字产业投资成为经济新动能，数据流通体系加速构建，推荐运营商/数据服务等(2023-06-26 08:01:00)

中信建投研报表示，AI算力竞赛热度持续。AMD发布会推出GPU加速器InstinctMI300A等多款新产品。台积电有望在2024年底之前将CoWoS先进封装产能扩大近两倍。AI应用加速发展。国际环境变化影响供应链及海外拓展；芯片紧缺及疫情影响超预期；中国5G进展不及预期等。(2023-06-20 07:56:00)

本周上证站上3200点大关，热点也主要集中在近期一直很火爆的AI算力板块，特别是像光模块、光电共封装等前期牛股屡创新高。技术上，周五大盘跳空向上，向上的缺口是普通缺口，这个缺口应该在3天内回补，下周只有3个交易日，大盘应该是要回落补缺了。(2023-06-17 00:00:00)

市场进入乐观者定价阶段，继续“防守反击”。本周市场出现了一些重要的变化：第一，股票定价对于不及预期的因素开始钝化，但对利好的反应更为敏感；第二，尽管相关政策仍在酝酿期，但地产链等顺经济周期板块依然出现了较大幅度的反弹投资主题和个股推荐：掘金现代化，布局产业新趋势、新应用。1）AI技术加速迭代，垂直领域商业化应用不断涌现，看好医疗/教育/办公/游戏等场景；2）空间计算引领消费电子产业新趋势，看好显控芯片/机器视觉等；3）构筑现代化产业体系，增强科技自主能力，看好高端装备/先进封装等；4）数字产业投资成为经济新动能，数据流通体系加速构建，看好运营商/数据服务等(2023-06-12 07:37:00)

其四，电子行业。电子行业分为半导体和消费电子两大板块。消费电子的投资机会来自MR产业链，主要寻找巨头供应链投资机会。半导体产业链最看好算力芯片产业链、先进封装产业链、碳化硅产业链等。(2023-04-25 00:00:00)

4月6日，半导体借势AI持续强势攀升，近期火热的CPO(光电共封装)概念股大涨，源杰科技20CM涨停，博创科技、新易盛、仕佳光子涨超7%。同日，新能源(000941)板块小幅收涨0.14%，但跌势未改，自2月以来已累计下跌约15%，宁德时代、隆基绿能、比亚迪等集体下挫。孙权表示，半导体是科技行业的“底座”，当前国内半导体行业“自主可控”的发展空间较大，具备持续创新高的潜力。(2023-04-06 21:14:00)

晶方科技主营传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，公司根据行业发展趋势进行相应的Chiplet技术积累和布局，开发关键制程能力，公司位于江苏苏州市。(2023-03-16 00:00:00)

半导体是专精特新领域中的“卡脖子”方向，设备材料领域的进口替代空间很大；芯片设计、封装等领域今年有望迎来触底反弹机会。(2023-02-13 00:00:00)

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。(2023-01-11 00:00:00)

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长电科技首席执行长郑力先生表示：“长电科技近年来在多家全球领先的大客户顺利导入量产的高密度高性能封装技术，为公司在先进技术领域扩大市场份额，巩固稳健的业绩增长提供了坚实的基础(2022-10-27 00:00:00)

浙商基金基金经理助理平舒宇也表示，“泛信创”板块涉及电子、通信、计算机、机械、医药等多个领域。除了传统信创板块，像电子器件产业链，如上游的材料，生产加工的封装，测试环节，机械设备及精密零部件，生产车间产线，以及高端医疗器械的国产替代等，都将是非常好的投资机会。(2022-10-27 00:00:00)

浙商基金基金经理助理平舒宇也表示，“泛信创”板块涉及电子、通信、计算机、机械、医药等多个领域。除了传统信创板块，像电子器件产业链，如上游的材料，生产加工的封装，测试环节，机械设备及精密零部件，生产车间产线，以及高端医疗器械的国产替代等，都将是非常好的投资机会。(2022-10-27 00:00:00)

帕瓦股份主要从事锂离子电池三元正极材料前驱体的研发、生产和销售。该公司主要产品用于镍钴锰三元正极材料的制造，最终应用于新能源汽车动力电池、消费电子、电动工具等领域(2022-09-07 00:00:00)

通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。(2022-08-19 00:00:00)

中信证券研报认为，随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。行业景气下行的风险、贸易摩擦超预期加剧的风险、公司技术研发低预期和客户拓展低预期的风险。(2022-08-08 08:23:00)

浙商证券近日表示，Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。封装载板：Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展，受益公司包括兴森科技等。(2022-08-08 08:14:00)

山西证券表示，短期来看，局部地区疫情有抬头趋势，三亚等旅游目的地防控形势趋于严峻、影响暑期旅游市场恢复，对热门地区目的地旅游、离岛免税销售有一定影响。中长期来看，疫情控制情况以及新冠特效药研发落地进程决定行业企稳反弹情况。(2022-08-08 00:00:00)

这一趋势引起了众多机构投资者关注。例如，芯原股份在7月共接受了三批机构调研，睿远基金、华安基金、嘉实基金等多家头部公募现身。(2022-08-08 00:00:00)

8月以来，新能源、消费等热门板块纷纷调整，沉寂已久的芯片半导体板块却开始逆势崛起。以中证全指半导体指数为例，截至8月5日，该指数自2021年年中最高点至今一度回撤近50%，让不少投资者对半导体心有余悸；但自今年8月以来开始强势反弹，月内涨幅约14.18%，其中上周五大涨6.81%。这一趋势引起了众多机构投资者关注。例如，芯原股份在7月共接受了三批机构调研，睿远基金、华安基金、嘉实基金等多家头部公募现身。(2022-08-08 07:46:00)